微封装的模铝电解电容仿板试验

你留意到了没有?新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模仿板上对超密脚距的微封装芯片做尝试大概会很棘手。怎么办呢?

DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以操作10美元来实现SO-8，SOT23 (3,5, 6, 可能 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装。我们不会花一分钱在适配器上，我们仅想极力使回收这些微小封装举办设计时更容易。事实上，你可以利用CA D国界来自行修改可能装配。你可以优化分类从而会合在你最频繁利用的封装上。我知道要焊接这些集成电路需要很好的焊工，我你可以做到，然后在像双列直插式封装一样的电路尝试板中利用它们。

我们尚有其它的一些你大概会以为有用的模仿板试验：

用于SOT23, MSOP, SO-8封装的通用评估板-四个国界均仅有很小的模仿板尝试区域。和上面讲的较量相似，除了给运算放大器配有一个关断引脚。

我们都有本身最喜欢的模仿板试验要领。我常常利用一个白色的万能插座来快速查抄设备行为。这些利便的板子被很多模仿专家所回避，因为，在相邻行之间增加了大概会改变电路机能的电容，因此要小心地利用它们。当在不敏感电路部门利用插接板时， 敏感的结点大概会与氛围连通。这些板子不合用于一些高速可能敏感的电路，因此需要对这些环境作出判定。有些汗青的“parts bal l”要领成果完善， 150uf 50v，电容小、泄露小。敏感组件可以获得通用PCB可能固体铜PCB的支持，通用PCB可以实现一些毗连，固体铜PCB可以实现接地。你大概已经看过Bob Pease 利用这种要领的一些图片，很难对其举办修改可能修复， 100UF 25V，它更像是一场“独奏”。你的同事会很难利用，追踪可能修改。它会很快陷入杂乱之中，甚至作者都很难对其解码。

操作周到的设计以及电路仿真，我们中的许多人直接举办原型电路板设计。假如你此刻的事情内容仅涉及相对熟悉的元器件以及电路技能，那么变革的风险就很低。然而，许多时候动手尝试和优化是必需的。

我在我们的应用尝试室收集了一些大概有用的模仿板尝试和原型想法。我们也接待您发送一些您最好的模仿板试验技能的图片。我们可以相互进修。