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耐高温电解电容DIP/BGA/SMD等常见芯片封装范例汇总,你相识几个?

时间: 2021-04-23 浏览次数:
芯片封装,简朴点来讲就是把制造厂出产出来的集成电路裸片放到一块起承载浸染的基板上,再把管脚引出来,然后

  芯片封装,简朴点来讲就是把制造厂出产出来的集成电路裸片放到一块起承载浸染的基板上,再把管脚引出来,然后牢靠包装成为一个整体。它可以起到掩护芯片的浸染,相当于是芯片的外壳,不只能牢靠、密封芯片,还能加强其电热机能。所以,封装对CPU和其他大局限集成电路起着很是重要的浸染。

本文引用地点:

  本日,与非网小编来先容一下几种常见的芯片封装范例。

  DIP双列直插式

  DIP是指回收双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大大都中小局限集成电路均回收这种封装形式,其引脚数一般不高出100个。回收DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。虽然,也可以直接插在有沟通焊孔数和几许分列的电路板长举办焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应出格小心,以免损坏引脚。

  DIP封装布局形式有多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封布局式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。

  DIP是最普及的插装型封装,应用范畴包罗尺度逻辑IC,存储器和微机电路等。


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  DIP封装

  特点:

  适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操纵利便。

  芯单方面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

  最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

  在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分风行。DIP尚有一种派生方法SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高六倍。

  近况:

  可是由于其封装面积和厚度都较量大,并且引脚在插拔进程中很容易被损坏, ST,靠得住性较差。同时这种封装方法由于受工艺的影响,引脚一般都不高出100个。跟着CPU内部的高度集成化,DIP封装很快退出了汗青舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

 PQFP/PFP封装

  PQFP封装的芯片附近均有引脚,引脚之间间隔很小,管脚很细,一般大局限或超大型集成电路都回收这种封装形式,其引脚数一般在100个以上。

  用这种形式封装的芯片必需回收SMT(外貌组装技能)将芯片与主板焊接起来。回收SMT安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板外貌上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚瞄准相应的焊点,即可实现与主板的焊接。

  PFP方法封装的芯片与PQFP方法基内情同。独一的区别是PQFP一般为正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是长方形。

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  PQFP封装

  特点:

  PQFP封装合用于SMT外貌安装技能在PCB上安装布线,适合高频利用,它具有操纵利便、靠得住性高、工艺成熟、价值低廉等利益。

  近况:

  PQFP封装的缺点也很明明,由于芯片边长有限,使得PQFP封装方法的引脚数量无法增加,从而限制了图形加快芯片的成长。平行针脚也是阻碍PQFP封装继承成长的绊脚石,由于平行针脚在传输高频信号时会发生必然的电容,进而发生高频的噪声信号,再加上长长的针脚很容易接收这种滋扰噪音,就如同收音机的天线一样, 33UF 16V,几百根“天线”之间相互滋扰,使得PQFP封装的芯片很难事情在较高频率下。

  另外,PQFP封装的芯单方面积/封装面积比过小,也限制了PQFP封装的成长。90年月后期,跟着BGA技能的不绝成熟,PQFP终于被市场裁减。

  PGA(插针网格阵列)封装

  PGA封装的芯片表里有多个方阵形的插针,每个方阵形插针沿芯片的附近隔断必然间隔分列,按照管脚数目标几多,可以围成2~5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU可以或许更利便的安装和拆卸,从486芯片开始,呈现了一种ZIF CPU插座,专门用来满意PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技能一般用于插拔操纵较量频繁的场所之下。

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  PGA封装

  特点:

  ⒈插拔操纵更利便,靠得住性高。

  ⒉可适应更高的频率。

  BGA(球栅阵列)封装

  跟着集成技能的进步、设备的改造和深亚微米技能的利用,LSI、VLSI、ULSI相继呈现,硅单芯片集成度不绝提高,对集成电路封装要求越发严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,当IC的频率高出100MHZ时,传统封装方法大概会发生所谓的“CrossTalk”现象,并且当IC的管脚数大于208 Pin时,传统的封装方法有其坚苦度。为满意成长的需要,在原有封装品种基本上,又增添了新的品种——球栅阵列封装,简称BGA。

TAG标签: BGA SMD 封装 芯片 DIP
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