贴片电容在LED驱动2200UF 10V电路中的留意事项

　　贴片电容全称叫做多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，英文缩写为MLCC。MLCC受到温度攻击时，容易从焊端开始发生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其道理就是大尺寸的电容导热没这么快达到整个电容，于是电容本体的差异点的温差大，所以膨胀巨细差异，从而发生应力。这个原理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易割裂一样。别的， 6.8uf 400v，在MLCC焊接事后的冷却进程中，MLCC和PCB的膨胀系数差异，于是发生应力，导致裂纹。要制止这个问题，回流焊时需要有精采的焊接温度曲线。假如不消回流焊而用波峰焊，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要制止用烙铁手工焊接的工艺。然而工作老是没有那么抱负。烙铁手工焊接有时也不行制止。好比说，对付PCB外发加工的电子厂家，有的产物量特少，贴片外协厂家不肯意接这种单时，只妙手工焊接;样品出产时，一般也是手工焊接;非凡环境返工或补焊时，必需手工焊接;修理工修理电容时，也是手工焊接。无法制止地要手工焊接MLCC时，就要很是重视焊接工艺。

　　众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积差异和焊接要领差异， 0.33uf 50v，对系统机能影响不大。其实否则。PCB上每一根走线都存在天线效应。PCB上的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部门越大，天线效应越强。所以，同一型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。

　　同一装置，回收贴片元件比回收双列直插元件更易通过EMC测试。另外，天线效应还跟每个芯片的事情电流环路有关。要减弱天线效应，除了减小封装尺寸，还应只管减小事情电流环路尺寸、低落事情频率和di/dt。寄望最新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚机关会发明：它们大多丢弃了传统方法——左下角为GND右上角为VCC，而将VCC和GND布置在相邻位置，就是为了减小事情电流环路尺寸。

　　不只是IC芯片，电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC机能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC机能。今朝国际上风行的是0603封装。零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间观念.因此差异的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有差异的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必需钻孔才气安放元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，本钱较高，较新的设计都是回收体积小的外貌贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。