电子元件33UF 100VPCB封装常识

　　1、 元器件的封装

　　protel99se常用元件封装

　　元件差异， 东莞电解电容厂家，其引脚间距也不沟通。但对付各类百般的元件的引脚大大都都是(2.54mm)100mil的整数倍。

　　1、电阻：RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为AXIAL系列(AXIAL的中文意义就是轴状的，如AXAIL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5，个中0.3是指该电阻在PCB上焊盘间的间距为300，依此类推)。

　　2、无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4

　　3、电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0(个中.2为焊盘间距200mil，.4为电容圆筒的外径400mil)

　　4、电位器：POT1,POT2;封装属性为VR-1到VR-5(个中的数字只是暗示外形差异)

　　5、二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

　　6、三极管：常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

　　7、(三端稳压块)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

　　8、整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)

　　9、电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7,个中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　10、瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。个中0.1-0.3指电容巨细，一般用RAD0.1

　　11、电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 个中.1/.2-.4/.8指电容巨细。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　12、二极管与三极管：

　　1)、二极管

　　个中常用的二极管有整流二极管1N4001和开关二极管1N4148.

　　二极管的标识DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DIODE TUNNEL(地道二极管)、DIODE VARATOR(变容二极管)及DIODE ZENER(稳压二极管)，其封装属性为DIODE系列。

　　DIODE0.4-DIODE0.7 个中0.4-0.7指二极管是非，一般用DIODE0.4(后缀数字越大，暗示二极管的功率越大)。

　　发光二极管：RB.1/.2

　　2)、三极管

　　三极管分为PNP型和NPN型，三极管的3个脚别离为E、B、C，protel 99SE中的三极管标识为NPN、PNP，其封装属性为TO系列。三极管封装为TO-3、TO-5及TO-18，个中TO-3用于大功率集团管，而TO-5、TO-18用于小功率集团管。另外，对付中功率集团管，假如是扁平的，就用TO-220，假如是金属壳的，就用TO-66.

　　13、集成块：DIP8-DIP40, 个中8-40指有几多脚，8脚的就是DIP8。以DIP14为例，每排有7个引脚，两排间的间隔为300mil，焊盘间的间距为100mil。

　　也有单排直插封装形式SIP。

　　14、贴片电阻以及贴片电容

　　1)、贴片电阻

　　0603暗示的是封装尺寸与详细阻值没有干系，但封装尺寸与功率有关凡是来说如下：

　　0201 1/20W

　　0402 1/16W

　　0603 1/10W

　　0805 1/8W

　　1206 1/4W

　　2)、贴片电容

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应干系是：

　　0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

　　贴片元件由于紧贴PCB，要求温度不变性要高，所以贴片电容以钽电容为多。按照其耐压差异，贴片电容又可分为A、B、C、D4个系列，详细分类：

　　范例 封装形式 耐压(V)

　　A 3216 10

　　B 3528 16

　　C 6032 25

　　D 7343 35

　　15、单排多针插座

　　Protel99se 单排多针插座标称为CON。

　　CON后的数字暗示单排插座的针数,如CON12，即为12脚单排插座。

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间观念因此差异的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有差异的零件封装。像电 阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必需钻孔才气安放元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，本钱较高，较新的设计都是回收 体积小的外貌贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面 说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了牢靠的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

　　以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简朴单的只有NPN与PNP之分，但实际上，假如它是NPN的 2N3055那它有大概是铁壳子的TO—3，假如它是NPN的2N3054，则有大概是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO- 92A，TO-92B，尚有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。