24. 电路设计,高压大电容并一颗103P 瓷片电容位置,来由:对辐射30-60MHz 都有必然的浸染。空间答允的话,可以给 PCB Layout 留一个位置,利便 EMI 整改。
本文引用地点:25. 在举办 EMS 项目测试时,需测试生产物的最大措施,直到产物损坏为止。
譬喻 ESD 雷击等,必然要打到产物损坏为止,并做好相关记录,看产物余量有几多,做到心中有数。
26. 电路设计,异常测试时,短路开路某个元件假如尚有输出电压则要举办 LPS 测试,过流点不能高出8A(高出 8A 是不能申请 LPS)。
电路图
27. 安规开壳样机,所有可选插件元件要装上供照相用,L、N 线和 DC 线与 PCB 要点白胶牢靠。
这个是常常犯的一个短处, 铝电解电容厂家,常常一股劲的把样品送到第三方机构,后头来往返回改来改去的。
28. 电路调试,冷机时 PSR 需1.15倍电流能开机, 22UF 50V,SSR 需1.3倍电流能开机,制止老化后启动不良。PSR 此刻许多芯片都可以实现 “零规复” OCP 电流,好比 ME8327N,具有 “零规复” OCP 电流成果。
29. 电路设计,请留意利用的 Y 电容总容量,不能高出222P, 因为有泄电流的影响。针对差异安规,泄电流要求也纷歧样,在设计时需出格寄望。
30. 反激拓补布局,变压器 B 值需小于3500高斯,假如变压器饱和一切行动将会失控,如下左图为正常,右图为饱和。
变压器的磁饱和必然要确认,重中之重,这是首条安详机能保障,包罗过流点的磁饱和、开机瞬间的磁饱和、输出短路的磁饱和、高温下的磁饱和、坎坷压的磁饱和。
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