首先,EMI 要从系统思量,单凭 PCB 无法办理问题。层迭对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模滋扰。别的地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模滋扰有长处。
42、为何要铺铜?
一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对付大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽浸染,有些非凡地,如 PGND 起到防护浸染。2,PCB 工艺要求。一般为了担保电镀结果,可能层压稳定形,对付布线较少的PCB 板层铺铜。3,信号完整性要求,给高频数字信号一个完整的回流路径,并淘汰直流网络的布线。虽然尚有散热,非凡器件安装要求铺铜等等原因。
43、在一个系统中,包括了dsp和 pld,请问布线时要留意哪些问题呢?
看你的信号速率和布线长度的比值。假如信号在传输在线的时延和信号变革沿时间可比的话,就要思量信号完整性问题。别的对付多个 DSP,时 钟,数据 信号走线拓普也会影响信号质量和时序,需要存眷。
44、除 protel 东西布线外,尚有其他好的东西吗?
至于东西,除了 PROTEL,尚有许多布线东西,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所长。
45、什么是“信号回流路径”?
信号回流路径,即 return current。高速数字信号在传输时,信号的流向是从驱动器沿 PCB 传输线到负载,再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返复书号就称信号回流路径。Dr.Johson 在他的书中表明,高频信号传输,实际上是对传输线与直流层之间包夹的介质电容充电的进程。SI 阐明的就是这个围场的电磁特性,以及他们之间的耦合。
46、如何对接插件举办SI阐明?
在 IBIS3.2 类型中,有关于接插件模子的描写。一般利用 EBD 模子。假如是非凡板,如背板,需要SPICE 模子。也可以利用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),成立多板系统时,输入接插件的漫衍参数,一般从接插件手册中获得。虽然这种方法会不足准确,但只要在可接管范畴内即可。
47、请问端接的方法有哪些?
端接(terminal),也称匹配。一般凭据匹配位置分有源端匹配和终端匹配。个中源端匹配一般为电阻串联匹配,终端匹配一般为并联匹配,方法较量多,有电阻上拉,电阻下拉,戴维南匹配,AC 匹配,肖特基二极管匹配。
48、回收端接(匹配)的方法是由什么因素抉择的?
匹配回收方法一般由 BUFFER 特性,拓普环境,电平种类和讯断方法来抉择,也要思量信号占空比,系统功耗等。
49、回收端接(匹配)的方法有什么法则?
数字电路最要害的是时序问题,加匹配的目标是改进信号质量,在讯断时刻获得可以确定的信号。对付电平有效信号,在担保成立、保持时间的前提下,信号质量不变;对延有效信号,在担保信号延单调性前提下,信号变革延速度满意要求。Mentor ICX 产物课本中有关于匹配的一些资料。别的《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章专门对 terminal 的报告,从电磁波道理上报告匹配对信号完整性的浸染,可供参考。
50、可否操作器件的 IBIS 模子对器件的逻辑成果举办仿真?假如不能,那么如何举办电路的板级和系统级仿真?
IBIS 模子是行为级模子,不能用于成果仿真。成果仿真,需要用 SPICE 模子,可能其他布局级模子。
51、在数字和模仿并存的系统中,有 2 种处理惩罚要领,一个是数字地和模仿地分隔,好比在地层,数字地是独立地一块,模仿地独立一块,单点用铜皮或 FB 磁珠毗连,而电源不分隔;另一种是模仿电源和数字电源分隔用 FB 毗连,而地是统一地地。请问李先生,这两种要领结果是否一样?
应该说从道理上讲是一样的。因为电源和地对高频信号是等效的。
区分模仿和数字部门的目标是为了抗滋扰,主要是数字电路对模仿电路的滋扰。可是,支解大概造成信号回流路径不完整,影响数字信号的信号质量,影响系统 EMC 质量。因此,无论支解哪个平面,要看这样作,信号回流路径是否被增大,回流信号对正常事情信号滋扰有多大。此刻也有一些殽杂设计,不分电源和地,在机关时,凭据数字部门、模仿部门分隔机关布线,制止呈现跨区信号。
52、安规问题:FCC、EMC 的详细寄义是什么?
FCC: federal communication commission 美国通信委员会
EMC: electro megnetic compatibility 电磁兼容
FCC 是个尺度组织,EMC 是一个尺度。尺度颁布都有相应的原因,尺度和测试要领。
53、何谓差漫衍线?
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