电解电容CPU芯片的封装技能先容

CPU芯片的封装技能：

DIP封装

DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技能，指回收双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大大都中小局限集成电路均回收这种封装形式，其引脚数一般不高出100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP布局的芯片插座上。虽然，也可以直接插在有沟通焊孔数和几许分列的电路板长举办焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应出格小心，以免损坏管脚。DIP封装布局形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封布局式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操纵利便。
2.芯单方面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都回收了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

QFP封装

这种技能的中文寄义叫方型扁平式封装技能（Plastic Quad Flat Pockage），该技能实现的CPU芯片引脚之间间隔很小，管脚很细，一般大局限或超大局限集成电路回收这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技能封装CPU时操纵利便，靠得住性高；并且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技能主要适适用SMT外貌安装技能在PCB上安装布线。

PFP封装

该技能的英文全称为Plastic Flat Package，中文寄义为塑料扁平组件式封装。用这种技能封装的芯片同样也必需回收SMD技能将芯片与主板焊接起来。回收SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板外貌上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚瞄准相应的焊盘，即可实现与主板的焊接。用这种要领焊上去的芯片，假如不消专用东西是很难拆卸下来的。该技能与上面的QFP技能基内情似，只是外观的封装形状差异罢了。

PGA封装

该技能也叫插针网格阵列封装技能（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技能封装的芯片表里有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的附近隔断必然间隔分列，按照管脚数目标几多，可以围成2～5圈。安装时，贴片电容，将芯片插入专门的PGA插座。为了使得CPU可以或许更利便的安装和拆卸，从486芯片开始，呈现了一种ZIF CPU插座，专门用来满意PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。该技能一般用于插拔操纵较量频繁的场所之下。

BGA封装

BGA技能（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技能。该技能的呈现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高机能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积较量大。固然该技能的I/O引脚数增多，但引脚之间的间隔远大于QFP，从而提高了组装制品率。并且该技能回收了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改进它的电热机能。别的该技能的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的靠得住性；而且由该技能实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。

BGA封装具有以下特点：
1.I/O引脚数固然增多，但引脚之间的间隔远大于QFP封装方法，提高了制品率
2.固然BGA的功耗增加，但由于回收的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改进电热机能
3.信号传输延迟小，适应频率大大提高
4.组装可用共面焊接，靠得住性大大提高

今朝较为常见的封装形式：

OPGA封装

OPGA（Organic pin grid Array，有机管脚阵列）。这种封装的基底利用的是玻璃纤维，雷同印刷电路板上的质料。 此种封装方法可以低落阻抗和封装本钱。OPGA封装拉近了外部电容和处理惩罚器内核的间隔，可以更好地改进内核供电和过滤电流杂波。AMD公司的AthlonXP系列CPU大多利用此类封装。

mPGA封装

mPGA， 长寿命电解电容，微型PGA封装，今朝只有AMD公司的Athlon 64和英特尔公司的Xeon（至强）系列CPU等少数产物所回收，并且多是些高端产物，是种先进的封装形式。

CPGA封装

CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird（雷鸟）焦点和“Palomino”焦点的Athlon处理惩罚器上回收。

FC-PGA封装

FC-PGA封装是反转芯片针脚栅格阵列的缩写，这种封装中有针脚插入插座。这些芯片被反转，以至片模或组成计较机芯片的处理惩罚器部门被袒露在处理惩罚器的上部。通过将片模袒暴露来，使热量办理方案可直接用到片模上，这样就能实现更有效的芯片冷却。为了通过距离电源信号和接地信号来提高封装的机能，FC-PGA 处理惩罚器在处理惩罚器的底部的电容安排区域（处理惩罚器中心）安有离散电容和电阻。芯片底部的针脚是锯齿形分列的。另外，针脚的布置方法使得处理惩罚器只能以一种方法插入插座。FC-PGA 封装用于奔驰 III 和英特尔 赛扬 处理惩罚器，它们都利用 370 针。