电容器应用2.2UF 400V成长趋势

电容器是电子电路中的根基元件之一，有重要而遍及的用途。按应用分类，大大都电容器常分为四种范例：交换耦合，包罗旁路（通交换隔直流）；去耦（滤除交换信号或滤除叠加在直流信号上的高频信号或滤除电源、基准电源和信号电路中的低频身分）；有源或无源RC滤波或选频网络；模仿积分器或采样保持电路（捕捉和存储电荷）。

此刻高速高密度已成为电子产物的重要成长趋势之一。与传统的PCB设计对比，高速高密度PCB设计面对不少新挑战， 电解电容，对所利用的电容器提出许多新要求，许多传统的电容器已不能用于高速高密度PCB。本文团结高速高密度PCB的根基特点，阐明白电容器在高频应用时主要寄生参数及其影响，指出了需要更正或放弃的一些传统认识或做法， HU高压电容，总结了合用于高速高密度PCB的电容器的根基特点，先容了合用于高速高密度PCB的电容器的若干新希望。

大量的理论研究和实践都表白，高速电路必需按高频电路来设计。对高速高密度PCB中利用的电容器，根基要求是高频机能好和占用空间小。实际电容器都有寄生参数。对高速高密度PCB中利用的电容器，寄生参数的影响尤为重要，许多思量都是从减小寄生参数的影响出发的。

然而，研究表白：电容器在高频应用时，自谐振频率不只与其自身的寄生电感有关，并且还与PCB上过孔的寄生电感、电容器与其它元件（如芯片）的毗连导线（包罗印制导线）的寄生电感等都有干系。假如不留意到这一点，查资料或本身估算的自谐振频率大概与实际环境相去甚远。别的，在高频应用时，集肤效应和漫衍参数使毗连导线的电阻明明变大，这部门电阻实际上相当于电容器等效串联电阻的一部门，应一并加以思量。