日本开拓出超330UF 35V薄陶瓷电容器

日本京瓷公司依靠独创的化学处理惩罚要领，确立了将电容器的电极厚度削减到普通产物三分之一的技能，也由此开拓出了整体厚度只有150微米的超薄叠层陶瓷电容器。
　　
    据《日经财富新闻》11日报道，建造电容器先要将几百张薄膜状的陶瓷层叠起来， HU高压电解电容，做成包袱蓄电成果的介电媒质，之后在其两头包裹铜等电极质料。以往的工艺是用溶解有铜粉的铜膏涂抹介电媒质的两头，使铜附着上去，但由于铜膏黏性很高，电极容易像洋火头一样隆起，增加了电极的厚度。假如要使电容器整体变薄，就只能低落介电媒质的厚度，而这样电容器的容量就不能获得担保。

　　京瓷公司开拓的新技能特点是在制成介电媒质后，对其举办非凡化学处理惩罚，随后把整个介电媒质沉入溶解有铜的液体，铜就能沿着介电媒质的形状平坦地附着，从而使电极的厚度不到以往的三分之一，乐成将整个电容器的厚度节制在150微米。