TDK在慕展主推了4.7uf 50v这三款被动元件

　　TDK被动元件产物不足为奇，在electronica上举行了新闻宣布会，重点先容了以下三项打破性技能和产物。

本文引用地点：

CeraPad：集成ESD掩护成果的超薄基板
TDK多层压电与掩护设备业务部主管Oliver Dernovsek博士先容了CeraPad——-集成了ESD掩护的超薄基底，主要用于LED，适合汽车和手机等应用。

      在智妙手机和汽车电子规模，跟着客户对设备安详性、靠得住性以极致微型化要求的不绝晋升， 330UF 25V，ESD掩护技能也不绝向前成长，好比汽车头灯上的先进LED系统以及紧凑的相机闪光灯都需要更好的ESD掩护本领，因为汽车ECU、智妙手机僻静板电脑中的集成电路对静电很是敏感。

为满意客户极致微型化和ESD掩护的要求，TDK开拓了一种集成ESD掩护成果的超薄基板CeraPad™。CeraPad可在这类敏感到用中实现最大集成度的ESD掩护。因此，这种全新的技能出格合用于如今单元LED数量和密过活益增长的LED应用。
 
*CeraPad可实现定制化的芯片规格封装
据悉，CeraPad陶瓷基板是一种创新的、基于低温烧结ZnO陶瓷的高精度多层技能。CeraPad设计为一种在其多层布局中集成了ESD掩护的成果性陶瓷片，是一种抱负的LED基板，可将尺度LED元件定制芯片规格封装 (CSP)从 CSP1515低落到CSP0707。另外，CeraPad还具有极低的热膨胀系数 (6 ppm/mK)，与LED的热膨胀系数险些沟通。因此，当温度变革时，基板与LED之间险些没有机器应力。
 
*机能远优于齐纳二极管
CeraPad陶瓷基板无需像独立ESD元件占据特另外空间，也不受LED安装密度的限制，从而为LED设计打开了一扇新的大门。CeraPad陶瓷基板的ESD掩护本领高达25 kV，而今朝最先进的齐纳二极管的尺度掩护本领仅为8 kV，CeraPad陶瓷基板的ESD掩护本领是传统产物的3倍以上。另外，这种陶瓷基板的厚度仅有300 µm至400 µm，但具有高达22 W/mK的导热本领，是传统载体的3倍以上。按照客户的要求，CeraPad的打仗焊盘可按照焊接工艺要求举办设计，可合用尺度SAC（Sn/Ag/Cu，260 °C）回流焊或共晶焊（AuSn，320 °C）工艺。
 
 *数百个LED组成LED阵列和模块正变为现实
 与PCB板雷同，CeraPad陶瓷基板的多层技能还可通过穿孔将内部的每层从头分派相连，从而设计出某种集成电路。一般来说，如今的矩阵LED包括多个串联的双LED。对比之下，全新的CeraPad模块首次实现了一种新型的LED阵列，在这种LED阵列中，数百个LED灯源点都可以独立节制。应用设计者将可以或许利用这种技能在最小的空间内缔造出创新的高判别率及安详的灯光结果，如智妙手机上的多LED闪光灯，或汽车的自适应大灯。
 
CeraPad是TDK团体CeraDiode®系列高机能分立式陶瓷ESD掩护元件的扩展产物，其回收创新的晶圆技能和模块化办理方案。CeraPad陶瓷基板的上市，使得TDK团体能更好地面临将来不绝上升的IC敏感度的挑战，让客户能操作一种全新的方法举办灯光设计，并提高了LED的照明效率。
 
60 g铝电解电容器：具备高抗振机能的新一代产物
TDK铝与薄膜电容部铝电解电容研发部率领Christoph Auer博士先容了60g 铝电解电容器，高防震，主要用于汽车。

自动化电子设备的特点是功率密度高和集成化水平高。越来越多高集成电力电子系统应用于内燃动员机的相近区域。因此，电子元件遭受重大的组合式电气负载、热负载和机器负载。另外，倒霉于机器式安装的元件位置会进一步增大振动负载。

为了在紧凑的布局中提供最高的抗振强度和最佳的电气机能， HU系列，TDK团体率先开拓出了铝电解电容器，专用于60-g，并切合IEC60068-2-6尺度。此范例电容器提供三种电子布局（轴向引线式、焊接星式和双板式），尺寸为16 mm x 25 mm至18 mm x 39 mm（厚x长），电容量值介于 270 µF和5800µF之间，电压范畴为25 V至100V。另外，所有60 g型电容器答允最大事情温度高，最高可达150°C，而且切合AEC-Q200尺度。

 

*轴向设计和优化出产流程 - 实现最高抗振强度的要害因素