1.我们要留意贴片器件(电阻电容)与芯片和其余器件的最小间隔芯片:一般我们界说分立器件和IC芯片的间隔0.5~0.7mm,非凡的处所大概因为夹具设置的差异而改变
2.对付分立直插的器件
一般的电阻假如为分立直插的比贴片的间隔略大一般在1~3mm之间。留意保持足够的间距(因为加工的贫苦,所以直插的根基不会用)
3.对付IC的去耦电容的摆放
每个IC的电源端口四周都需要摆放去耦电容,且位置尽大概接近IC的电源口,当一个芯片有多个电源口的时候, 47UF 63V, 220UF 63V,每个口都要部署去耦电容。
由于一般都是用拼板来做PCB,因此在边缘四周的器件需要切合两个条件,第一就是与切割偏向平行(使器件的应力匀称),第二就是在必然间隔之内不能部署器件(防备板子切割的时候损坏元器件)
5.假如相邻的焊盘需要相连,首先确认在外面举办毗连,防备连成一团造成桥接,同时留意此时的铜线的宽度。
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